Nanusens公司宣布，他們的專利技術(shù)，包括在CMOS內(nèi)部建造傳感器，可以顯著延長耳塞20%的使用壽命。

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根據(jù)該公司的說法，這可以通過將耳機(jī)里的MEMS傳感器替換成一個(gè)多傳感器芯片解決方案來實(shí)現(xiàn)，該解決方案會(huì)使體積比原來小10倍，為更大的電池騰出空間。

在它的CMOS芯片層中制造納米級(jí)的傳感器，CMOS芯片也有控制電子。金屬間介電介質(zhì)(IMD)通過鈍化層中的襯墊開口被蝕刻，使用蒸氣高頻 (vHF)來創(chuàng)建納米傳感器結(jié)構(gòu)。然后將孔密封，必要時(shí)將芯片打包。由于只采用標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝，后處理最少，且傳感器可根據(jù)需要與有源電路直接集成，因此傳感器可能具有類似于CMOS器件的高產(chǎn)量。這也意味著生產(chǎn)是獨(dú)立于fab的。

因此，NEMS(納米機(jī)電系統(tǒng))芯片只有1立方毫米，因此這將為它替換的每一個(gè)MEMS包節(jié)省3立方毫米。Nanusens芯片只是隨著每一個(gè)額外的傳感器功能的增加而略微增加，以適應(yīng)額外的控制電子設(shè)備。

該公司的第一款產(chǎn)品將是在2019年第四季度推出的一款用于耳機(jī)的2D運(yùn)動(dòng)探測(cè)器，它可以實(shí)現(xiàn)tap和double tap的控制、運(yùn)動(dòng)時(shí)喚醒和睡眠時(shí)休息功能，不久后還將推出3D加速計(jì)。下一步，將一種用于噪聲消除的骨傳導(dǎo)傳感器集成到單片機(jī)解決方案中。芯片將在一個(gè)小的包裝，如WLCSP或裸模，可以直接連接到PCB。

該公司首席執(zhí)行官Josep Montanya博士解釋說:“我們的納米傳感器技術(shù)具有很強(qiáng)的適應(yīng)性，因此我們將利用它來制造一系列其他傳感器。這些傳感器可以在同一塊芯片上同時(shí)制造，因此許多不同類型的傳感器可以被構(gòu)建成一個(gè)微型多傳感器解決方案，而不需要占用更多的空間。”

他們相信，其顛覆性的技術(shù)將徹底改變傳感器市場(chǎng)，滿足智能手機(jī)，可穿戴技術(shù)和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備對(duì)低成本傳感器日益增長的需求。而物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備已經(jīng)使傳感器成為一個(gè)價(jià)值數(shù)十億美元的行業(yè)。